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SPI錫膏檢測(cè)采用可編程條紋光3D技術(shù)；智能控制6光源拍攝系統(tǒng)；2D/3D全覆蓋檢查技術(shù)；快速檢測(cè)少錫、拉尖、短路、偏移、形狀等不良.錫膏高度檢測(cè)范圍0~500um,最小可以檢測(cè)50*50um 。
采用新的氣體管理系統(tǒng)，可使?fàn)t內(nèi)熱氣體交換效率更高，以獲得更好的熱補(bǔ)償與熱效率，完全滿足各種無鉛焊接工藝要求；加長(zhǎng)型加熱溫區(qū)，能滿足大產(chǎn)能的生產(chǎn)需求。符合多種規(guī)格過板（最大過板2 - 280mm），可高精度控制溫度及爐溫曲線重復(fù)。
雅馬哈多功能高速貼片機(jī)，適應(yīng)多規(guī)格基板范圍（對(duì)象基板尺寸：L510 x W460 mm～L50 x W50 mm）每小時(shí)裝貼能力高達(dá)46,000CPH，裝貼精度達(dá)±0.035mm Cpk≧1.0 (3σ)。
運(yùn)用電腦計(jì)算系統(tǒng)，快速檢測(cè)缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、極反、錯(cuò)件、壞件、橋連、虛焊、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出、通孔、無引腳等問題。
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